- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/49 - Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes formées de structures soudées du type fils de connexion
Détention brevets de la classe H01L 23/49
Brevets de cette classe: 734
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Intel Corporation | 45621 |
29 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
28 |
| Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
26 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
22 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
21 |
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
20 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
19 |
| Invensas Corporation | 645 |
17 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
15 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
15 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
14 |
| Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG | 677 |
12 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
11 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
10 |
| STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
10 |
| Heraeus Materials Singapore, PTE., Ltd. | 39 |
9 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
8 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
7 |
| Robert Bosch GmbH | 40953 |
7 |
| Huawei Technologies Co., Ltd. | 100781 |
7 |
| Autres propriétaires | 427 |